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全球半导体行业盈利水平整体下滑IC设计率世界和平

2020-02-15 08:47:35来源:励志吧0次阅读

全球半导体行业:盈利水平整体下滑 IC设计率先去库存

半导体公司3季度营收及盈利水平下滑:我们监测的半导体公司3季度营收较2季度基本持平,呈现旺季不旺的态势。毛利率全面环比下滑,其中IDM公司下落1个百分点,受开工率下降和DRAM降价所累;IC设计下滑1.1个百分点,与芯片降价有关;晶圆代工公司下落4.2个百分点之多,产能利用率下降而至;封测企业下降1.5个百分点,原材料成本上升及开工率下降而至。

PC、产品表现偏弱:3季度全球PC出货量9188万台,同比上升2.4%,环比上升8.9%,;出货量3.94亿部,同比增长12.8%,环比增长7.8%,其中智能出货量1.18亿台,同比增长42.6%,环比增长10.89%。欧美返校潮的PC销售表现使人失望,证实个人消费者PC市场仍旧疲弱。市场的增速也不尽人意,成熟市场开始出现下滑。这一季度中最大的赢家无疑是三星和中兴。安卓阵营逐步强大,给更多"新人"提供实现赶超的机会,中兴成为全球第四就是最好的证明。

行业库存仍在高位,IC设计率先去库存:今年1、2季度以来,行业景气度已有所下滑,而库存水位仍延续走高,是一种缺少需求拉动下的被动补库存。我们在2季度总结中既已指出,全球半导体行业3、4季度将面临去库存压力。果然轻资产的IC设计公司率先反应,去库存最为明显,IDM公司库存略有去化,但还在高位。这表明国际大厂在需求不振的情况下,已开始有意识的下降开工率,以调剂库存,这与3季度全部半导体行业各环节毛利率均有所下落相吻合。通路厂商库存也仍然偏高,离去库存应当不远了。

行业评级及投资建议:3季度全球半导体行业旺季不旺。虽然SICAS还没有公布产能利用率情况,但就业内情况来看,应当有较大幅度的下落。这从各环节毛利率的下滑便可窥见一斑。IC设计已率先去库存,IDM现库存调剂迹象。目前最根本的问题在于终端需求面没有明显好转,下游厂商补库存相当谨慎。中上游厂商只能牺牲毛利率以下降库存水位,此轮去库存的进程可能要比以往更长,明年2季度是一个视察的时点。在此之前,尽管会有些急单、短单效应,但难以改变大行业的基本面。从感恩节黑色星期五可以看出,下游厂商不惜亏本大打折扣,更体现出急于下降库存水位,谨慎过冬的悲观预期。我们保持半导体行业"中性"评级。建议关注新客户、新定单带来的结构性机会。

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